目前，半导体行业面临着非技术困难，第一次钻孔的成功率下降到了较低的历史。根据电子自动化设计公司工具发布的数据，在设计饰面的第一阶段（即割缝）阶段的芯片成功率仅为14％，这是两年前24％的重大否认。这意味着，在十个芯片设计公司中，将近八个试图首次削减芯片的公司将失败。工业 - 工具 - 激动人心的侮辱指出，芯片设计的复杂性和企业对研发模型的转变的持续增长是这种现象的主要原因。将来，该行业可能会朝着更专业的方向发展，而Pasic Ropesal公司对设计的信心可能是一个主要趋势。钻孔是芯片设计过程中的主要节点，这意味着设计计划将被交付给铸造厂进行测试以证明WH以太设计实现了预期的性能。这是确定芯片是否可以成功进入质量制造阶段的重要链接。当拍摄失败时，不仅意味着第一阶段的大量资本投资和时间将消失，而且还可以导致产品失去公开时间的最佳时间，这将对公司市场竞争产生严重影响。