据Kuai Technology于6月24日称，著名的研究机构Counterpoint在报告中指出，2026年，手机SOC中有三分之一采用了高级3NM或2NM流程。 Counterpoint发布的报告“全球移动处理器（AP-SOC）节点长期预测”表明，苹果是2023年第一个将3NM TSMC A17 Pro Chip流程导入iPhone 15 Pro系列。高通和Mediatek在2024年推出了3NM旗舰SOC。2025年，所有新世代的旗舰SOC将完全移动到3nm。到2026年，Apple，高通和Mediatek将逐步升级2NM TSMC流程。 3NM和2NM流程不仅提供了提高的晶体管密度和时钟速度，而且还支持AI开发，身临其境的游戏和高质量处理NG图像的需求，这是提高智能手机效率和效率的关键。 Counterpoint Research的高级分析师Parv Sharma表示，当前对AI设备Computin的市场需求G功能正朝着较小，更强大，更更好的过程中出现。但这也导致SOC的整体成本增加，包括晶圆价格和半导体含量的上涨。据估计，到2026年，智能手机SOC中有三分之一将进口3NM和2NM节点，实现了一个重要的里程碑。 PARV认为，预计TSMC将在今年下半年进行2NM过程的磁带胶带（分散），并于2026年进入大众劳动阶段。苹果，高通和中国二者将在2026年底之前发起2NM旗舰SoC的第一波浪潮。终端设备逐渐从7/6nm移动到5/4nm的过程，并在接下来的几年中移至3NM节点。 Counterpoint Research副研究总监Brady Wang预测，TSMC的智能手机SOC市场将在2025年占市场的87％，并且到2028年，到2028年都将减少到89％。目前，除TSMC外，手机制造商的OEM工厂有限。 SMIC的7NM过程主要支持Hisilicon Soc，并被赋予华为，但由于Geopolitic Who-Ou-Ou-Gopolitic和EUV出口禁令的限制，很难在短期内扩展到更先进的过程（例如5nm）。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Chaohui