HOME于6月24日报道说，日本高级逻辑半导体制造商Rapidus昨天宣布，它在2NM生成的半导体设计和制造过程中与西门子数字工业软件进行了战略合作。 Home指出，Rapidus是由2024年12月与Cadence的Synopys and Cadence的2NM节点合作宣布的。与Rapidus-Siemens合作，双方合作基于SIEMEN CALIBER平台的设计工具包（PDK）的过程；此外，Rapidus和Siemens EDA将建立一个参考过程，该过程完全支持从前端到后端的设计，验证和制造。 Rapidus总裁Junyi Koike说：Rapidus专注于促进协调的制造和设计优化，并专注于提供套件是一种设计环境，可以加快实现下一代半导体需求需求的实现。我们与西门子的合作将执行这种共同选择，以实施我们与制造设计和哲学（DMCO）的合作。作为领先的半导体铸造厂，Rapidus将通过实施专门针对2NM GAA工艺设计的设计（MFD）来大大减少碎屑时间。