在80年代后，我第一次看到金指手指，可以提前对其进行监控，但我不知道当时发生了什么。任天堂的红色和白色机器以及Little Wang Game游戏机游戏卡是用金指电连接的。本文的上述地址：连接手指是计算机硬件，例如：（在内存棒和内存内存之间，图形卡和图形卡插槽等之间），所有信号均以金色的手指发送。金指由许多金色导电接触板组成。因为它们的表面是镀金的，并且像手指一样排列了导电接触板，因此称为“金指”。黄金的特征：它具有良好的电导率，耐磨损性，抗氧化性和降低的接触性。但是，GINTOR非常昂贵，因此仅用于金指上的局部金镀金或化学金，例如粘合垫。计算机硬件，例如：MEM之间Ory贴上记忆，图形卡和图形卡插槽等的内存，它们之间的所有信号均用金指传输。金指由许多金色导电接触板组成。因为它们的表面是镀金的，并且像手指一样排列了导电接触板，因此称为“金指”。金指实际上是通过电镀在铜板上的金层涂层的，因为金的强氧化耐药性可以保护内部电路免受腐蚀，并且电导率也很强，并且不会导致信号损失。同时，黄金有强大的癫痫发作。在适当的压力中，接触之间的接触面积可能更大，从而降低了接触电阻并提高信号传递效率。由于涂层的厚度仅是十二微米中的几个，因此非常容易穿。因此，在不必要的条件下，用黄金手指的原件应为删除以延长服务寿命。存储器处理单元的所有数据流和电子流都通过在金指和内存插槽之间进行交互与PC系统交换。它们是内存的输出输入端口，因此它们的制造过程对于内存连接非常重要。将金指金指金指的长手指长短的短金指插入物和减轻压力。不同的连接器形状也具有不同的应力。制作金指的过程的过程是粘贴胶带→磨板（微蚀刻）→洗涤水→激活→洗涤水→洗水→镍lavis→洗涤水→激活→洗涤水→洗水→金色镀金→金色回收→水洗涤→水洗涤→水洗涤→空气洗涤→空气干燥的板→下板a。应用胶带的目的是允许木板仅暴露出想要成为板的手指的部分，而其余的则是粘贴胶带以防止镀板。使用胶带是一项出色的工作。不允许将胶带粘贴到T他的手指是金色的手指或太远的金手指。有必要在切割多余的胶带并防止人造擦拭时避免切割板。操作时，请注意不要腐烂用于避免铜表面上剩余的胶水。此步骤是最密集的劳动。自动贴纸的发射将为行业带来另一场革命。辊胶的目的是使胶带在板表面上通过滚筒机器在板表面上，以防止由于胶带的简单胶带而引起的药水箱之间的交叉接触，并且胶带中包含的药水是由电池板的交叉污染引起的。 b。研磨板（微蚀刻）去除油污渍，氧化物尺度和绿色油残留油，提供有光泽且稍微粗的铜，并增加铜层和要更换的镍层之间的粘结力。 c。激活的作用消除了铜SU的轻微氧化rface并防止铜表面重新氧化，使铜表面有光泽和清洁或镍的层。在倒数金属和金属之间的粘结强度。 d。镍电镀是金层和铜层之间的屏障，以防止铜移动。为了提高生产率并节省黄金的使用，几乎总是使用传送带垂直自动镀金设备。镀层溶液的主要盐是硫酸镍（NH2SO3）2.4H2O），镍含量很高，电镀应力非常低。 e。金盐（定义为PGC）的金盐（氰化钾）是未修复的金色的主要配方，是主要成分。目前，无论酸性中性甚至碱性镀金，所使用的纯金都来自纯度高的金盐。金盐是纯白色晶体，不含水晶水。根据结晶的条件，在细晶体上有很大的晶体。前者是纳图在高浓度的PGC水溶液中进行集会缓慢而连续，而后者是通过快速冷却和动员获得的，后者是后者的。 f。酸金板（pH = 3.8〜4.6）使用不溶性阳极。最广泛使用的是附着在钛网叶上的铂，或附着在坦塔略尔（Tantalum Mesh）（Tantalam）上的铂层。后者更昂贵，使用寿命更长。 g。自动向前的自动凹槽的自动凹槽类型将阳极放在凹槽的任一侧，输送带将板推在凹槽中心。电流由铜刷（在凹槽上方的输送带的两侧）指向，该铜刷接触板上上方的凹槽外的线。只要盘子进入凹槽，电流就会立即为止。每个电镀和水洗箱的水箱都有一个缓冲室，并排除了橡胶垫，以减少药水损失并防止LI的相互污染Quid毒品罐。 h。即使新液体仅为30〜40％，酸性金镀皮阴极的当前效率也不好，并且由于逐渐累积和污染，它已降低到近15％。因此，动员酸性镀金溶液非常重要。我。在金镀金过程中，由于电流效率的降低，将更多的氢扩展到阴极，从而将氢离子降低至镀层溶液，因此pH值逐渐增加。这种现象将发生在镀钴系统或镍系统或两者两者的金酸的过程中。当pH值逐渐上升时，电镀层中的钴或尼克尔的数量将减少，这会影响镀层层的硬度甚至孔隙率。因此，其pH值应测量一天。通常，电镀溶液中有大量缓冲导电盐，因此，除非异常情况，否则pH值不会发生巨大变化发生。缺陷的表面形状，例如变色，黄色斑点，黄色手指中的黑色区域和黑色块，都是从上述缺陷的略微放大图片中粘稠的。尽管缺陷的表面形态，例如变色，黄色斑点，黄色斑点和黑色块是不同的，其中有些是不同的，但它们的本质是一种腐蚀的现象，但腐蚀的水平有所不同。 Goldfinger的性能参数是金厚度NG层，镍层厚度以及Goldfinger 1的涂层共同问题的紧凑性。较差的金粘合剂指出，由于粘附不足，皮肤发生在工厂前发生，并稍微留下底物。当插入连接器中时，抬高的金指手是由于芦苇的阻力而弯曲的。将金指进入连接器后，芦苇夹紧力是由芦苇引起的。金指形成两层G折叠区域的老手指压接。拉起金指连接器的过程通过芦苇摩擦力将金指沿连接器的方向拉动。因为金指的折叠区域非常脆弱，所以拉金指的过程会破坏一些金指的手指。通过实验室模拟的实验，首先将一部分金指抬起，在连接器处插入并拉动连接器，这可以再现这种现象。金指粘附不足的主要原因是预盘治疗较差，中间镀层溶液中的电力流长，电镀溶液的有机污染以及镍缸缸温度太低。 2。金色和局部驱动黄斑的颜色的变色表面。从略微放大的图像中，我们可以看到金表面的凹坑中发生了更黑点，这实际上是金层的针孔。通过这些针孔，氧的底部正在侵蚀，从而使颜色变暗。深色的收集导致金指金色的大变色。黄斑都发生在单个小区域的变色igold，一层黄金。黄斑是泪水，很可能会在组装过程中受到飞溅的唾液的攻击。由于唾液的腐蚀，金层针孔侵入了Ni的底层，这加剧了Ni层的腐蚀，并使颜色更深。目前，金层金层的底层层变成黑色，黑色氧化物分子分布在金层上，使金层的表面变暗。图6中显示了出现在金指手指上的大面积的黑色缺陷。显然，这是粘在金层表面的高度腐蚀性嘴唇的结果（例如镀层溶液的残基，盐喷雾溶液等）。黑色由涂层的氧化引起的磁盘现象仅发生在PCB Enigo的涂层（P）/AU过程中。黑磁现象本质上是Ni的氧化，黑色是氧化镍（Nixoy）。黑镍现象的原因非常复杂。一种理论解释说，当Au/Ni的化学浸入时，AU的溶解和去除也会同时发生。当替换Au电镀溶液的反应太严重时，Ni层会迅速沸腾并变成黑色。由Ni上的AU的去除过程形成的AU层是薄的针孔。出现的针孔数量与ENIG过程的参数和过程的控制以及AU化学层的厚度有关。当涂层太薄或过程的参数不及时控制时，它可能会导致覆盖质量不佳的ni层的AU层，并且有大量针孔，不会阻止上升d氧化镍的生长，因此bumubuo ng恶作剧piraso na na nikel na氧化物。 AU本身具有很高的耐腐蚀性，但是在发生黑色盘现象之后，此时的AU与镍氧化物层之间没有附着的粘附，此时连接到镍氧化物层，导致大多数直接暴露于外部的AU层以形成大面积的黑色块。 Ang Lokasyon ng Paglitaw Ay Hindi Sigurado的Ang Kakulangan na Ito ay iy ay hindi sinasadya。 Ito Ay Isang Hindi Mahuhulaan Na Nakatagong Panganib在May Malining Pinsala。 3。金表面的粗表面不光滑，并且存在轻度和凸问题（1）改善PCB ENIG工艺条件（P）/AU，并且该过程受到细节调节以增加金层的厚度并减少金层的针孔。 （2）inirerekomenda na magpatibay ng proseso ng电镀ni/au para sa mga daliri ng ginto。